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发布日期：2026-04-27 12:37 点击次数：69
2026年4月10日，中国证监会国际合作司发布关于圣邦微电子（北京）股份有限公司境外发行上市备案通知书(国合函[2026]673号)。
根据备案事项，圣邦股份可发行不超过125,497,800股境外上市普通股，并在香港联合交易所上市流通。
圣邦股份(300661.SZ)，于2017年6月6日在深交所上市，于2025年9月28日、2026年4月1日先后两次向港交所递交招股书，中金公司、华泰国际联席保荐。
圣邦股份，成立于2007年，作为领先的综合模拟集成电路公司，主要研发并销售模拟集成电路(具备传感、放大、转换及驱动功能的高性能)及传感器。公司目前拥有约6,800种模拟集成电路与传感器产品，涵盖38个产品类别。公司的产品不仅是工业、网络和消费电子等终端市场的核心组件，如今也在电动汽车(EV)、数据中心、机器人、可再生能源及新一代消费设备等应用领域推动进步。圣邦股份是唯一一家在中国整体模拟集成电路市场、信号链集成电路市场以及电源管理集成电路市场中均排名中国厂商前三的公司。
圣邦股份(300661)递交IPO招股书，拟赴香港上市，中金公司、华泰国际联席保荐 | A股公司香港上市 ]article_adlist-->
圣邦股份招股书链接：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108394/documents/sehk26040104298_c.pdf
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